研究机构联手开发出可工作于300℃的高温电子元件

在工业应用中，越来越多的传感器和致动器被部署在温度较高的环境中。然而，标准的半导体和元件所能承受的温度最高约为125℃。因此，在一项名为HOT 300的合作研发计划中，德国Fraunhofer旗下的5个研究机构联手为高温微系统开发出基本的技术元件。 根据Fraunhofer研究所的分析，业界迫切需要高温的元件和连接技术——即能以较现有电子元件更高的封装密度，在高达300℃（572℉）的温度下可靠地工作。 然而，这需要一种全新的途径来实现系统整合。在HOT 300研究计划中，Fraunhofer研究所成功地设计出各种有关的途径与技术。研究团队们如今还为其研究提出了最新成果。 其中，Fraunhofer的5个研究机构——包括微电子电路（IMS）、电子纳米系统（ENAS）、陶瓷技术与系统（IKTS）、材料力学（IWM）以及可靠性与微整合（IZM）等研究机构，介绍了一种新的CMOS技术以及MEMS多功能传感器，能够提供作为300°C电路的基础半导体元件。 研究人员为该设计使用了陶瓷基板与金属导线架；而在封装部份，则开发出一种新颖的聚合物陶瓷材料。针对稳定温度用的晶片、基板与封装互连技术，研究人员也发展出扩散焊接的专用方法与烧结制程，直接连接陶瓷和矽晶。 高达300℃的工作温度还需要新的可靠性模型。因此，研究人员进一步开发出针对微米与纳米结构的故障分析、机械参数确定以及耐热冲击性，并且使其适用于更广泛的温度范围，从而提高了可靠性模型。Fraunhofer研究人员开发的这些技术现正提供给感兴趣的商业人士。 来源：电子工程网http://ee.ofweek.com/2016-01/ART-8140-2816-29059675.html